芯片:技术的顶端,芯片内部的美丽电路,美观而神秘的

                                          芯片:技术的顶端,芯片内部的美丽电路,美观而神秘的


                                          芯片是最先进技术的集中体现,在拇指大小的芯片内集成了数亿个晶体管,如华为麒麟980集成了一个大的69亿集体管,让我们来看看芯片的内部结构。 ESP8266是wifi领域的传奇,仅需七个外围组件,工作温度范围:-40°C至+ 125°C。让我们来看看内部结构。 ESP-8266:采用TSMC40nmULP技术生产,集成32位Tensilica处理器,标准数字外设接口,天线开关,射频巴伦,功率放大器,低噪声放大器,滤波器和电源管理模块。 ESP-8266:射频高频信号处理部分,就像八卦图片一样。 NE555:累计出货量最大的IC内部有三个5KΩ电阻。这是名称的由来。它也是1/3VCC和2/3VCC的起源。它可以形成单稳态,多谐振,施密特触发器。等待电路,让我们来看看内部结构。 NE555:555由Ti设计,内部晶圆图。 NE555:国内555,内部晶圆图。 NE555:国内555,内部晶圆图。 GD32F103CBT6:Mega Easy Innovation GD32F10x系列Cortex-M3内核通用MCU,其引脚排列与STM32F10x基本相同,只需要进行一些修改即可与ST的STM32F10x系列兼容。 GD32F103CBT6:片上资源ADC部分,图为电容矩阵。 GD32F103CBT6:四个黑色块是SRAM,每个块共有128KB的32KB,用于存储代码并且比闪存访问更快。 该芯片是最先进技术的集中体现,体现了智慧,技术和技术的顶峰。未来的半导体将是最有前途的行业。

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